據(jù)經(jīng)濟日報報道，半導(dǎo)體漲價風(fēng)持續(xù)擴大，供應(yīng)鏈透露，晶圓代工廠聯(lián)電、世界先進擬于農(nóng)歷年后二度調(diào)高報價，漲幅最高上看15%，聯(lián)電更已通知12英寸客戶，因產(chǎn)能太滿，必須延長交期近一個月；下游封測廠日月光投控、京元電等也因芯片產(chǎn)出后對封測需求大增，產(chǎn)能同步吃緊，也有意漲價。
聯(lián)電、世界、日月光投控、京元電都不對報價置評，僅強調(diào)現(xiàn)階段客戶需求非常強勁。業(yè)界人士指出，聯(lián)電、世界前一波漲價，主要針對今年首季生產(chǎn)的客戶，相關(guān)漲價效益將反映在本季財報；以投片到產(chǎn)出約需三至四個月計算，此次農(nóng)歷年后再漲價，將在第2季財報看到效益。
由于晶圓代工與封測是半導(dǎo)體兩大關(guān)鍵供應(yīng)鏈，相關(guān)指標廠再度漲價，IC設(shè)計廠將受累，不僅面臨搶產(chǎn)能大戰(zhàn)，還要解決上游（晶圓代工）、下游（封測）兩面調(diào)升價格夾擊對毛利率的影響，成為夾心餅干。
供應(yīng)鏈指出，去年開始，疫情催生宅經(jīng)濟大爆發(fā)，帶動筆電、平板、電視、游戲機等終端裝置需求大增，加上5G應(yīng)用滲透率擴大，尤其5G手機需要的半導(dǎo)體含量較4G手機高三、四成，部分芯片用量更是倍增，伴隨多鏡頭趨勢，導(dǎo)致電源管理IC、驅(qū)動IC、指紋辨識芯片、圖像感測器（CIS）等需求大開，這些芯片主要采8英寸晶圓生產(chǎn)，導(dǎo)致8英寸晶圓代工供不應(yīng)求態(tài)勢延續(xù)。
盡管部分芯片商考量8英寸晶圓廠產(chǎn)能緊俏，將微控制器（MCU）、WiFi及藍牙等芯片轉(zhuǎn)至12英寸晶圓廠生產(chǎn)，但并未解決8英寸晶圓代工供應(yīng)不足的狀況，反而使得晶圓代工產(chǎn)能不足的問題延伸至12英寸晶圓代工，包括55納米至22納米產(chǎn)能都告急，市場大缺貨。
聯(lián)電、世界去年已有一波8英寸代工漲價動作，考慮到近期疫情未減緩甚至升溫，宅經(jīng)濟相關(guān)需求維持高檔，加上去年底車市陸續(xù)回溫，促使8英寸代工產(chǎn)能持續(xù)吃緊，聯(lián)電、世界都有意啟動農(nóng)歷年后第二波8英寸代工漲價行動，漲幅逾一成，上看15%。
